语音芯片的质量好取决于三个方面。

　　一，语音芯片设计，这里主要是芯片的前端设计和版图设计方面的因素决定，现在的芯片设计不像之前一样那么麻烦，现在的芯片设计就像我们写程序是一样的，所以一个芯片的稳定性跟这个程序有很大的关系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求对一些非正常使用不能出现错乱和不正常现象发生，语音芯片这就要求前端设计人员对可能出现的一样要考虑全面，并且能够把这些异常做出恰当的处理，一致不会出现芯片死锁或者失效等情况发生，第二个小方面就是芯片的版图设计了，版图设计就像我们PCB板的LAYOUT工作基本一致，这里主要是考虑到生产工艺还有在一些芯片的端口加入保护电路等还有电源的稳定电路等工作，如果版图设计没有设计好可能造成芯片成本过高，或者芯语音识别芯片片工艺无法生产，也有很大概率出现芯片稳定性差，容易受到外界干扰造成芯片损坏或者变得不正常等现象发生。

　　二，语音芯片的生产工艺，芯片的生产工艺有如我们一般产品生产找的代工厂一样，当然语音芯片的生产工艺要比我们产品的PCB板的贴片生产工艺要高出好几倍，要求是无尘生产车间并且要做好绝对的防静电错失，并且语音芯片的生产工序也相当录音芯片复杂，任何一个环节没有把把控好，都可能造成芯片的稳定性能变差甚至报废。

　　三，语音芯片的封装工艺，一般语音芯片分为两种封装工艺一种是硬封装就是所说的像一般芯片一样的封装工艺，另外一种叫软封装也就我们讲的COB，绑定，牛屎片，黑糕片等一般情况下硬封装的质量要比软封装的质量相对要好。

　　语音芯片定义：将语音信号通过采样转化为语音模块数字，存储在IC的ROM中，再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号。

　　根据语音芯片的输出方式分为两大类，一种是PWM输出方式，一种是DAC输出方式，PWM输出音量不可连续可调，不能接普通功放，目前市面上大多数语音芯片是PWM输出方式，另外一种是DAC经内部EQ放大，该语音芯片声音连续可调，可数字控制调节，可外接功放。

　　广州市九芯电子科技有限公司专注于语音芯片，语音模块，语音IC，录放音芯片，语音识别芯片，语音识别模块，音乐芯片，MP3解码芯片研发与语音产品方案设计为基础，面向音频播放，识别方向的人工智能以及集成电路电子为中心的高新技术企业。