语音芯片的制造是一个极其复杂的过程，为了适应在各类电子产品和复杂环境当中的应用，语音芯片除了性价比之外，质量也是优先要考虑的事，高质量的语音芯片使用寿命才比较长，那么语音芯片的质量好坏又取决于哪些方面呢?

　　一、芯片设计

　　芯片的前端设计和版图设计方面的因素决定，现在的芯片设计不像之前一样那么麻烦，现在的芯片设计就像我们写程序是一样的，所以一个芯片的稳定性跟这个程序有很大的关系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求对一些非正常使用不能出现错乱和不正常现象发生。

　　二、生产工艺

　　语音芯片的生产工艺要比产品的PCB板的贴片生产工艺要高出好几倍，要求是无尘生产车间并且要做好绝对的防静电错失，并且语音芯片的生产工序也相当录音芯片复杂，任何一个环节没有把把控好，都可能造成芯片的稳定性能变差甚至报废。

　　三、封装工艺

　　一般语音芯片分为两种封装工艺一种是硬封装就是所说的像一般芯片一样的封装工艺，另外一种叫软封装也就我们讲的COB，绑定，牛屎片，黑糕片等一般情况下硬封装的质量要比软封装的质量相对要好。