「圆晶」短缺的问题备受全球关注，对此，业界专家、顾问和分析师们都在解释可能的原因。如同往常一样，他们既对也错，因为语音芯片短缺的问题有着多种原因和复杂的解决方案，并非是有哪一方造成的。无疑地，你应该已经听过他们的说法了，而且还加入了自己的评估和观点。

事实上，要满足目前所需求的语音IC市场供应，就只能藉由建造新的晶圆厂来实现;但这毕竟是一个非常昂贵的过程，而且要花上两到三年的时间才能完成。另一个方式是藉由将产品组合/设计/开发到体积较小或是生产步骤较少的语音IC。
 
以模拟为主的IC在晶圆厂生态系统中占据了一个有趣的利基点。有些分析师认为，车用IC短缺的部份原因在于——现实中，许多此类IC利用较大几何制程在较旧也较小的晶圆上生产的，而且是在产能有限的较旧晶圆厂生产。其他人则声称问题出在对于高阶处理器和高性能数字IC的需求不断地消耗新晶圆厂的产能；此类IC所用之处囊括个人计算机(PC)、智能型手机、服务器和数据中心等。
 
总而言之，模拟和相关的传统IC对小家电制造商和其他智能家居厂商的困境负有责任，也可说不用负责，您可以自行决定选边站，或者两者可能都算。
 
请注意，尽管小家电厂商大声疾呼「求援」，事实上，他们在整体语音IC市场的实际占有率却只在5%和10%之间而已，这要取决于您是否是批的量次单位来衡量。当然了，有很多几近完成的相关产品堆在仓库里的几率也大大增加。

若干「快速」解决方案

由于新的晶圆厂产能无法快速上线，下一个问题是：那该怎么办？我读过大部份是属于轶事的报导分析，内容关于有若干厂商重新设计IC芯片其产品，以便能使用取用性较高、复杂的语音IC，但我对此抱持怀疑态度。首先，如何保证此类语音IC仍然可以取而带之被使用？其次，要重新设计或开发甚至还只是一个简单的设计(即使理论上如此)，在实践上也并非微不足道。几乎所有的设计都存在布局的问题，以及电磁干扰(EMI)、封装、质量认证和其它令人不悦的意外，即便是简单的「重做」(re-do)也是如此。
 
为了解决这个问题，国际上也有厂商尝试过！可反响平平，一来对于物料清单(BOM)变更、相关控制面板零件和配件、组装程序等等的「涟漪效应」(The Ripple Effect)臻危见拙可见一般。
 
关于电子产品业者如何应付短缺的问题，也有一些立足点相互矛盾的故事。一篇知名的文章描述家用电器制造商正把重心放在其较为低阶的仪器，因为此类产品所需的语音IC比较少。因此，他们可以快速完工并出售产品。

有其它替代方案吗？

既然几乎每个人似乎都有自己的答案，那么我分享我设想的解决方案：也许在设计时不要把低阶IC芯片放到其实不需要它们的产品中，藉以释放晶圆厂的部份产能。在很多情况下，通常添加电子组件，尤其是加入交互功能的语音IC，即能让设计人员增加交互功能和智能特性，然而成品实际上对于客户而言并没有更大的用处，只是多了些附加功能而已。
这方面的替代方案很多，包括从小型到中型产品，但都一一胎死腹中。
 
除了等待新的晶圆厂上线，您对于语音IC短缺的原因和解决方案有什么看法？您认为电路重新开发/设计是一种可行的方法吗？系统或整体的产品重新设计可行吗？使用更少的晶圆去重组新的语音IC呢？