半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，芯片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。

IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。

由于晶圆代工厂新增产能到明年才可望较显著开出，多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，并预期今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

但芯片产品市场开始出现变化，不再是全面吃紧的热况，随着Chromebook、电视等市场需求趋缓，面板驱动IC厂敦泰及天钰皆表示，市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。

触控芯片厂义隆电与感测芯片厂原相也都预期，第1季营运将受淡季效应影响，季营收可能较去年第4季滑落；其中，原相第1季营收季减幅度将约1成水平。

当晶圆代工报价持续扬升，芯片产品却难以进一步涨价，微控制器（MCU）厂盛群透露，考量市场竞争态势，若晶圆代工厂再次涨价，盛群将尽量自行吸收增加的成本。

网通芯片厂瑞昱目前客户需求依然强劲，不过，客户已反映无法承受进一步涨价。IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。

敦泰坦言，未来几个月生产成本会持续扬升，产品售价持稳，可能影响毛利率下滑。义隆电也预期，因晶圆代工价格持续上扬，毛利率恐自去年第4季的49.4%，滑落到第1季的46.5%至48.5%。

面对毛利率下滑压力升高，IC设计厂多计划透过优化产品组合，将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品，确保毛利率维持稳定。